参观情况
2025年6月25日至27日,军航科工半导体团队参观了在上海新国际博览中心举办的SEMICON China 2025。作为全球规模最大的半导体展览会之一,本届展会吸引了来自全球的半导体设备、材料和服务企业参展。
行业观察
展会期间参加了多场技术论坛,了解了先进封装、存储芯片制造和功率半导体工艺方面的最新进展。这些上游技术的发展趋势对我们判断产品供应和市场走向有一定帮助。
军航科工半导体参观了在上海举办的SEMICON China 2025国际半导体展览会,了解半导体设备和材料领域的最新动态。
2025年6月25日至27日,军航科工半导体团队参观了在上海新国际博览中心举办的SEMICON China 2025。作为全球规模最大的半导体展览会之一,本届展会吸引了来自全球的半导体设备、材料和服务企业参展。
展会期间参加了多场技术论坛,了解了先进封装、存储芯片制造和功率半导体工艺方面的最新进展。这些上游技术的发展趋势对我们判断产品供应和市场走向有一定帮助。
军航科工半导体技术团队参观了在上海新国际博览中心举办的SEMICON China 2026,重点了解先进封装设备和半导体材料领域的最新进展。
2026-01-15军航科工半导体完成新一批DDR5 RDIMM服务器内存的到货检验和系统录入工作,新增多款64GB和128GB规格产品正式上架供货。
2026-02-08军航科工半导体完成多款企业级NVMe SSD的到货验收和上架工作,包括U.2和E1.S两种规格,容量覆盖1.92TB至15.36TB。