市场预测大幅上调
2026年5月，国际权威半导体研究机构Omdia发布最新报告，将2026年全球半导体市场收入增长预测从此前的45%大幅上调至62.7%。这一调整反映出DRAM和NAND Flash市场前所未有的增长势头，主要得益于AI算力需求的持续爆发和预计将持续到年底的供应短缺。
报告指出，2026年全球半导体市场总收入有望突破8000亿美元大关，其中存储芯片市场贡献了最大的增量。DRAM市场受HBM（高带宽存储器）和服务器DDR5需求拉动，预计全年增长超过80%；NAND Flash市场则受益于企业级SSD需求激增，预计增长超过50%。
AI需求成为核心驱动力
AI大模型训练对存储带宽和容量的需求呈指数级增长。以NVIDIA H200 GPU为例，单卡配备141GB HBM3e显存，单台8卡服务器的HBM用量超过1TB。随着全球AI服务器出货量在2026年预计增长至7.5万机架（2025年为2.9万），HBM的需求量将同比增长超过150%。
在服务器DRAM方面，AI服务器单机DDR5内存容量通常为2-4TB，远高于传统服务器的256-512GB。DDR5 RDIMM和LRDIMM的需求正在快速攀升，部分高容量规格（如64GB和128GB单条）已出现供应紧张。
供应端产能扩张不及预期
尽管三星、SK海力士和美光三大存储厂商均在积极扩产，但HBM和先进制程DRAM的产能爬坡速度仍难以匹配需求增长。HBM3e的制造工艺复杂度极高（需要12层以上的芯片堆叠和TSV硅穿孔技术），良率提升需要时间。
军航科工的应对策略
面对存储市场的供需紧张态势，军航科工半导体已提前与上游供应商锁定DDR5、企业级SSD和嵌入式存储的供货配额，确保客户项目的连续性供应。同时，我们的技术团队为客户提供存储选型优化建议，帮助客户在性能和成本之间找到最佳平衡点。