军航科工参观SEMICON China 2026上海半导体展

参观情况

2026年3月25日至27日，军航科工半导体技术团队前往上海新国际博览中心参观了SEMICON China 2026国际半导体展览会。本届展会汇聚了全球超过1000家半导体设备和材料企业，团队重点走访了先进封装、半导体材料和测试设备展区。

关注方向

本次参观主要关注了HBM封装技术的最新设备进展、先进封装设备的国产化情况，以及晶圆级测试设备的技术迭代。团队收集了多家设备厂商的技术资料，将用于后续供应链规划参考。