参观情况
2025年3月18日至20日,军航科工半导体团队参观了在上海新国际博览中心举办的2025慕尼黑上海光博会。作为亚洲重要的激光、光学、光电行业盛会,本届展会汇聚了全球前沿技术成果。
关注方向
团队重点关注了光通信模块、激光加工设备中对高性能存储和控制芯片的需求。光通信领域对高速存储和FPGA的需求量较大,激光加工设备则对工业级存储器件有稳定需求,这些都是我们可以覆盖的产品方向。
军航科工半导体参观了2025慕尼黑上海光博会(LASER World of PHOTONICS CHINA),关注光通信和激光加工领域的半导体需求。
2025年3月18日至20日,军航科工半导体团队参观了在上海新国际博览中心举办的2025慕尼黑上海光博会。作为亚洲重要的激光、光学、光电行业盛会,本届展会汇聚了全球前沿技术成果。
团队重点关注了光通信模块、激光加工设备中对高性能存储和控制芯片的需求。光通信领域对高速存储和FPGA的需求量较大,激光加工设备则对工业级存储器件有稳定需求,这些都是我们可以覆盖的产品方向。
军航科工半导体技术团队参观了在上海新国际博览中心举办的SEMICON China 2026,重点了解先进封装设备和半导体材料领域的最新进展。
2026-01-15军航科工半导体完成新一批DDR5 RDIMM服务器内存的到货检验和系统录入工作,新增多款64GB和128GB规格产品正式上架供货。
2026-02-08军航科工半导体完成多款企业级NVMe SSD的到货验收和上架工作,包括U.2和E1.S两种规格,容量覆盖1.92TB至15.36TB。