参展情况
2025年10月15日至17日,军航科工半导体参加了在深圳会展中心(福田)举办的第二届湾区半导体产业生态博览会(湾芯展2025)。本届展会汇聚了全球TOP30半导体企业和众多本土芯片设计公司。
展会交流
展会期间与多家芯片设计公司和系统集成商进行了交流,了解了他们在存储器件和功率半导体方面的采购需求。同时参加了关于AI芯片和国产替代的行业论坛,获取了一些行业趋势信息。
军航科工半导体参加了在深圳会展中心举办的第二届湾区半导体产业生态博览会(湾芯展2025)。
2025年10月15日至17日,军航科工半导体参加了在深圳会展中心(福田)举办的第二届湾区半导体产业生态博览会(湾芯展2025)。本届展会汇聚了全球TOP30半导体企业和众多本土芯片设计公司。
展会期间与多家芯片设计公司和系统集成商进行了交流,了解了他们在存储器件和功率半导体方面的采购需求。同时参加了关于AI芯片和国产替代的行业论坛,获取了一些行业趋势信息。
军航科工半导体技术团队参观了在上海新国际博览中心举办的SEMICON China 2026,重点了解先进封装设备和半导体材料领域的最新进展。
2026-01-15军航科工半导体完成新一批DDR5 RDIMM服务器内存的到货检验和系统录入工作,新增多款64GB和128GB规格产品正式上架供货。
2026-02-08军航科工半导体完成多款企业级NVMe SSD的到货验收和上架工作,包括U.2和E1.S两种规格,容量覆盖1.92TB至15.36TB。