参展情况
2025年9月10日至12日,军航科工半导体参加了在深圳国际会展中心举办的第27届中国国际光电博览会(CIOE 2025)。公司在信息通信展区设立了展位,展示了面向数据中心和光通信应用的存储产品和高速互联方案。
产品展示
展会上主要展示了企业级NVMe SSD、DDR5 RDIMM服务器内存、以及InfiniBand网卡等产品。不少从事数据中心建设和光通信设备的观众对我们的产品表示了关注,现场留下了联系方式以便后续沟通。
军航科工半导体参加了在深圳举办的第27届中国国际光电博览会(CIOE 2025),展示了光通信和数据中心相关的存储与互联产品。
2025年9月10日至12日,军航科工半导体参加了在深圳国际会展中心举办的第27届中国国际光电博览会(CIOE 2025)。公司在信息通信展区设立了展位,展示了面向数据中心和光通信应用的存储产品和高速互联方案。
展会上主要展示了企业级NVMe SSD、DDR5 RDIMM服务器内存、以及InfiniBand网卡等产品。不少从事数据中心建设和光通信设备的观众对我们的产品表示了关注,现场留下了联系方式以便后续沟通。
军航科工半导体技术团队参观了在上海新国际博览中心举办的SEMICON China 2026,重点了解先进封装设备和半导体材料领域的最新进展。
2026-01-15军航科工半导体完成新一批DDR5 RDIMM服务器内存的到货检验和系统录入工作,新增多款64GB和128GB规格产品正式上架供货。
2026-02-08军航科工半导体完成多款企业级NVMe SSD的到货验收和上架工作,包括U.2和E1.S两种规格,容量覆盖1.92TB至15.36TB。