参观情况
2025年7月8日至10日,军航科工半导体技术团队前往上海新国际博览中心参观了2025慕尼黑上海电子展(electronica China)。团队重点走访了功率半导体、嵌入式系统和被动元件展区。
关注方向
本次参观主要关注了工业级存储解决方案的发展趋势,以及工业级存储解决方案的发展趋势。团队收集了多家原厂的最新产品资料,将用于后续的产品线规划参考。
军航科工半导体技术团队参观了2025慕尼黑上海电子展(electronica China),重点关注功率半导体和嵌入式系统领域的最新产品和技术趋势。
2025年7月8日至10日,军航科工半导体技术团队前往上海新国际博览中心参观了2025慕尼黑上海电子展(electronica China)。团队重点走访了功率半导体、嵌入式系统和被动元件展区。
本次参观主要关注了工业级存储解决方案的发展趋势,以及工业级存储解决方案的发展趋势。团队收集了多家原厂的最新产品资料,将用于后续的产品线规划参考。
军航科工半导体技术团队参观了在上海新国际博览中心举办的SEMICON China 2026,重点了解先进封装设备和半导体材料领域的最新进展。
2026-01-15军航科工半导体完成新一批DDR5 RDIMM服务器内存的到货检验和系统录入工作,新增多款64GB和128GB规格产品正式上架供货。
2026-02-08军航科工半导体完成多款企业级NVMe SSD的到货验收和上架工作,包括U.2和E1.S两种规格,容量覆盖1.92TB至15.36TB。