产品上架
2026年3月中旬,军航科工半导体完成了一批工业级嵌入式存储芯片的到货验收和入库工作。本批次包括eMMC 5.1(16GB/32GB/64GB)和UFS 3.1(64GB/128GB)两种规格,均为工业温度等级(-40°C至105°C)。
适用场景
这批工业级存储芯片主要面向车载信息娱乐系统、工业网关、智能电表等对温度和可靠性要求较高的应用场景。产品通过AEC-Q100车规认证,已完成系统上架,可正常接受客户询价。
军航科工半导体完成一批工业级嵌入式存储芯片的入库上架工作,包括eMMC 5.1和UFS 3.1规格,温度范围覆盖-40°C至105°C。
2026年3月中旬,军航科工半导体完成了一批工业级嵌入式存储芯片的到货验收和入库工作。本批次包括eMMC 5.1(16GB/32GB/64GB)和UFS 3.1(64GB/128GB)两种规格,均为工业温度等级(-40°C至105°C)。
这批工业级存储芯片主要面向车载信息娱乐系统、工业网关、智能电表等对温度和可靠性要求较高的应用场景。产品通过AEC-Q100车规认证,已完成系统上架,可正常接受客户询价。
军航科工半导体技术团队参观了在上海新国际博览中心举办的SEMICON China 2026,重点了解先进封装设备和半导体材料领域的最新进展。
2026-01-15军航科工半导体完成新一批DDR5 RDIMM服务器内存的到货检验和系统录入工作,新增多款64GB和128GB规格产品正式上架供货。
2026-02-08军航科工半导体完成多款企业级NVMe SSD的到货验收和上架工作,包括U.2和E1.S两种规格,容量覆盖1.92TB至15.36TB。