军航科工团队参加IC China 2026集成电路产业博览会

参观情况

2026年4月下旬，军航科工半导体团队前往北京参加了IC China 2026中国国际集成电路产业博览会。本届博览会展览面积超过5万平方米，汇聚全球800余家企业，覆盖IC设计、制造、封测、设备材料等全产业链。

关注重点

团队重点参观了存储芯片展区和AI芯片展区，了解了国产NAND Flash和DRAM的最新量产进展，以及国产AI推理芯片的生态建设情况。同时关注了先进封装技术在HBM和Chiplet领域的应用进展，为公司产品规划提供市场参考。