参观情况
2026年4月9日至11日,军航科工半导体团队前往深圳国际会展中心参观了2026中国国际半导体与集成电路展览会。展会汇聚了国内外数百家半导体企业,涵盖IC设计、制造、封测和设备材料等全产业链环节。
关注方向
团队重点关注了国产存储芯片的车规级认证进展以及国产AI芯片生态发展。参观期间收集了多家国产芯片厂商的最新产品手册和技术白皮书,为后续产品线拓展提供参考。
军航科工半导体团队参观了在深圳举办的2026中国国际半导体与集成电路展览会,了解国产芯片和功率器件领域的最新动态。
2026年4月9日至11日,军航科工半导体团队前往深圳国际会展中心参观了2026中国国际半导体与集成电路展览会。展会汇聚了国内外数百家半导体企业,涵盖IC设计、制造、封测和设备材料等全产业链环节。
团队重点关注了国产存储芯片的车规级认证进展以及国产AI芯片生态发展。参观期间收集了多家国产芯片厂商的最新产品手册和技术白皮书,为后续产品线拓展提供参考。
军航科工半导体技术团队参观了在上海新国际博览中心举办的SEMICON China 2026,重点了解先进封装设备和半导体材料领域的最新进展。
2026-01-15军航科工半导体完成新一批DDR5 RDIMM服务器内存的到货检验和系统录入工作,新增多款64GB和128GB规格产品正式上架供货。
2026-02-08军航科工半导体完成多款企业级NVMe SSD的到货验收和上架工作,包括U.2和E1.S两种规格,容量覆盖1.92TB至15.36TB。