参观情况
2025年4月23日至25日,军航科工半导体团队参观了在上海世博展览馆举办的NEPCON China 2025。展会聚焦电子制造设备、SMT技术、半导体封装等领域,是了解电子制造行业动态的重要窗口。
关注方向
团队重点关注了半导体封装测试设备和SMT贴装技术的最新进展,以及电子制造企业对元器件供应链的需求变化。了解到不少制造企业在寻找稳定的国产替代器件供应商,这对我们的业务拓展有参考价值。
军航科工半导体团队参观了在上海举办的NEPCON China 2025亚洲电子生产设备暨微电子工业展。
2025年4月23日至25日,军航科工半导体团队参观了在上海世博展览馆举办的NEPCON China 2025。展会聚焦电子制造设备、SMT技术、半导体封装等领域,是了解电子制造行业动态的重要窗口。
团队重点关注了半导体封装测试设备和SMT贴装技术的最新进展,以及电子制造企业对元器件供应链的需求变化。了解到不少制造企业在寻找稳定的国产替代器件供应商,这对我们的业务拓展有参考价值。
军航科工半导体技术团队参观了在上海新国际博览中心举办的SEMICON China 2026,重点了解先进封装设备和半导体材料领域的最新进展。
2026-01-15军航科工半导体完成新一批DDR5 RDIMM服务器内存的到货检验和系统录入工作,新增多款64GB和128GB规格产品正式上架供货。
2026-02-08军航科工半导体完成多款企业级NVMe SSD的到货验收和上架工作,包括U.2和E1.S两种规格,容量覆盖1.92TB至15.36TB。