应用领域:数据库 / OLTPAI 服务器虚拟化
规格参数
| 内存技术 | DDR5 |
|---|---|
| 模组类型 | 3DS ECC RDIMM |
| 速率 | 5600 / 6400 MT/s |
| PC 等级 | PC5-44800R / PC5-51200R |
| 容量 | 256GB |
| Rank / 组织 | 4R×4 / 3DS |
| 颗粒密度 | 32 Gb (3DS) |
| 数据位宽 | 80-bit（2×40-bit 子通道） |
| ECC 纠错 | On-die ECC + Register (RCD) |
| 关键芯片 | 3DS DRAM · RCD · PMIC · SPD Hub · 温度传感器 |
| 理论带宽 | 44.8 / 51.2 GB/s |
| CL / 主要时序 | CL46 / CL52 |
| 电压 | VDD / VDDQ 1.1V · VPP 1.8V |
| 外形尺寸 | 133.35 × 31.25 mm |
| 引脚数 | 288-Pin |
| 工作温度 | 0 ~ 85°C（C 版 / commercial） |
| 存放温度 | -55 ~ 100°C（以器件评级为准） |
| 质保 | 3 年有限质保 |
| 平台支持 | Intel Xeon / AMD EPYC / 国产平台（按 QVL） |
| 目标市场 | 内存数据库、大规模虚拟化、AI 高密度节点 |
| 产品阶段 | P2 项目制 / 验证 |
*1 不同容量与测试平台下，读写值可能略有差异。 *2 可针对特定应用进行定制。
产品特性
基础型号固定：型号不随 DRAM / RCD / PMIC 供应商变化，供应链差异仅用 G / D 版与硬件修订后缀区分
固定 BOM：同一订单、同一批次不混用颗粒、RCD、PMIC 与 PCB，任何变更走 PCN
先 G 后 D：国际原厂 BOM 先完成兼容与交付闭环，国产化 BOM 并行认证合格后发布 D 版
平台 QVL：任何“兼容 Intel/AMD/国产 CPU”都落到具体服务器/主板型号与测试记录
全数检查、逐条老化测试与批次追溯，5 年有限质保