全链条半导体产品能力
从客户需求分析到产品交付，覆盖闪存主控设计、颗粒分析、先进封装、固件开发与高效测试的完整技术链条
客户需求及市场分析
深入理解客户应用场景，分析市场趋势与技术方向，定义产品规格
设计及研发
闪存主控芯片设计、固件算法开发、产品架构设计与仿真验证
原材料采购及流片
存储颗粒筛选采购、晶圆代工流片、关键物料供应链管理
封装及测试
先进封装设计、可靠性测试、性能验证、良率管控与品质保证
物流及交付
成品入库、客户场景适配验证、技术支持与持续服务
研发聚焦方向
围绕企业级存储与半导体器件，构建四大核心研发方向
企业级 SSD 产品化
已启动PCIe 4.0/5.0 U.2、E3.S 形态，聚焦性能、可靠性与固件管理
SSD 主控与固件算法
在研FTL 映射、LDPC 纠错、掉电保护、磨损均衡等核心能力
AI 服务器存储模块
规划中面向 AI 训练/推理/KV Cache，高带宽低延迟存储方案
应用工程支持
持续推进FAE 选型、BOM 替代、场景验证、检测定位与交付支持
技术路线图
从PCIe 5.0量产到PCIe 6.0预研，从自主主控流片到CXL内存语义存储，分阶段推进技术自主化
PCIe 5.0 SSD 量产 + AI 存储模块
PCIe 5.0 U.2/E3.S 企业级 + CXL 存储扩展
PCIe 6.0 预研 + 自主主控芯片流片
CXL 3.0 内存语义存储 + HBM4 集成平台
产品中心
覆盖 2.5" SATA/U.2、E1.S、AIC 加速卡、M.2 NVMe SSD、SATA DOM 与 DDR4 企业级内存
测试验证能力
建立覆盖性能、可靠性、兼容性、温度、功耗的全方位验证体系
性能测试
顺序/随机读写、混合负载、延迟
可靠性测试
长时间压力、老化、寿命评估
掉电保护
异常断电、数据一致性验证
温度测试
高低温、满载温升、散热评估
兼容性测试
主板/服务器/OS/RAID/BIOS
客户场景验证
数据库/AI训练/虚拟化
知识产权与技术成果
围绕SSD主控架构、FTL算法、LDPC纠错、PCIe/NVMe协议、NAND可靠性、掉电保护、AI存储、HBM封装、CXL等方向布局300+项专利，构建从芯片设计到系统应用的全栈技术壁垒。
解决方案
面向四大核心场景，提供从器件到系统的完整解决方案
产学研合作
军航科工半导体面向高校、科研院所开放联合研发合作，围绕企业级存储、固件算法、AI 存储等方向共同推进技术成果转化。
课题共建、成果共享
实习基地、校企合作
技术落地、产品孵化
新闻与研发动态
